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应届数字后端工程师

需求专业:

微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理

职责描述:

1. 根据项目要求,完成模块级别Place&Route工作;

2. 配合数字前端和中端,按时完成芯片后端设计及时序收敛,满足芯片Tape-Out要求;

3. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划;

4. 对于有需求的应届生,在培养期结束后,如果对职业发展方向的规划发生了改变,可根据兴趣爱好进行内部转岗,实现爱一行干一行。

任职要求:

1. 微电子,光电,通信,电信,自动化,计算机,数学或物理等相关专业,硕士及以上学历毕业,有实习经验者优先;

2. 熟悉数字后端设计相关EDA工具;

3. 有过模块或芯片级后端设计经验者优先;

4. 具有团队精神,有良好的沟通能力,具有一定团队或项目管理经验者优先;

5. 有较强英语听说能力者优先。


工作地:成都


深圳市芯璨科技有限公司

 

深圳总部:

深圳市龙华区科技创新中心(红山6979)23栋1003(+86-755-86638660)
 

成都子公司:

成都市高新区布鲁明顿广场2栋1单元2006室


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