需求专业：

微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理

职责描述：

1. 根据项目要求，完成模块级别Place&Route工作；

2. 配合数字前端和中端，按时完成芯片后端设计及时序收敛，满足芯片Tape-Out要求；

3. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划；

4. 对于有需求的应届生，在培养期结束后，如果对职业发展方向的规划发生了改变，可根据兴趣爱好进行内部转岗，实现爱一行干一行。

任职要求：

1. 微电子，光电，通信，电信，自动化，计算机，数学或物理等相关专业，硕士及以上学历毕业，有实习经验者优先；

2. 熟悉数字后端设计相关EDA工具；

3. 有过模块或芯片级后端设计经验者优先；

4. 具有团队精神，有良好的沟通能力，具有一定团队或项目管理经验者优先；

5. 有较强英语听说能力者优先。

工作地：成都