需求专业:
微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理
职责描述:
1. 根据项目要求,完成模块级别Place&Route工作;
2. 配合数字前端和中端,按时完成芯片后端设计及时序收敛,满足芯片Tape-Out要求;
3. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划;
4. 对于有需求的应届生,在培养期结束后,如果对职业发展方向的规划发生了改变,可根据兴趣爱好进行内部转岗,实现爱一行干一行。
任职要求:
1. 微电子,光电,通信,电信,自动化,计算机,数学或物理等相关专业,硕士及以上学历毕业,有实习经验者优先;
2. 熟悉数字后端设计相关EDA工具;
3. 有过模块或芯片级后端设计经验者优先;
4. 具有团队精神,有良好的沟通能力,具有一定团队或项目管理经验者优先;
5. 有较强英语听说能力者优先。
工作地:成都