需求专业:
微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理/化学
职责描述:
1. 根据公司设计与验证流程,在项目/IP Leader指导下完成模拟IP的版图设计,并与前端工程师协同优化版图;
2. 进行一定的脚本撰写,优化工作流程和效率;
3. 撰写并维护版图设计文档;
4. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划;
5. 对于有需求的应届生,在培养期结束后,如果对职业发展方向的规划发生了改变,可根据兴趣爱好进行内部转岗,实现爱一行干一行。
任职要求:
1. 微电子,光电,电信,通信,计算机,自动化,计算机,物理,数学或化学等相关专业,本科及以上学历,有实习经验者优先;
2. 对从事芯片行业充满兴趣和热情;
3. 在校期间参与过以下一个或多个模块版图设计者优先,包括但不限于Bandgap, LDO, Charge Pump, DC-DC, PLL, ADC, DAC以及各类接口IP等;
4. 能熟练使用相关EDA工具;
5. 能熟练使用脚本语言者优先;
6. 学习能力强,勇于接受挑战,面对问题有清晰的解决思路;
7. 具有团队精神,有良好的沟通能力;
8. 有较强英语听说能力者优先。
工作地点:成都