需求专业：

微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理/化学

职责描述：

1. 根据公司设计与验证流程，在项目/IP Leader指导下完成模拟IP的版图设计，并与前端工程师协同优化版图；

2. 进行一定的脚本撰写，优化工作流程和效率；

3. 撰写并维护版图设计文档；

4. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划；

5. 对于有需求的应届生，在培养期结束后，如果对职业发展方向的规划发生了改变，可根据兴趣爱好进行内部转岗，实现爱一行干一行。

任职要求：

1. 微电子，光电，电信，通信，计算机，自动化，计算机，物理，数学或化学等相关专业，本科及以上学历，有实习经验者优先；

2. 对从事芯片行业充满兴趣和热情；

3. 在校期间参与过以下一个或多个模块版图设计者优先，包括但不限于Bandgap, LDO, Charge Pump, DC-DC, PLL, ADC, DAC以及各类接口IP等；

4. 能熟练使用相关EDA工具；

5. 能熟练使用脚本语言者优先；

6. 学习能力强，勇于接受挑战，面对问题有清晰的解决思路；

7. 具有团队精神，有良好的沟通能力；

8. 有较强英语听说能力者优先。

工作地点：成都