需求专业：

微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理

职责描述：

1. 根据公司设计与验证流程，在项目/IP Leader指导下完成模拟IP设计与验证，并协同版图工程师优化版图；

2. 根据产品应用场景和芯片规格，参与制定芯片实验室与ATE测试方案；

3. 撰写并维护设计，验证与测试文档；

4. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划；

5. 对于有需求的应届生，在培养期结束后，如果对职业发展方向的规划发生了改变，可根据兴趣爱好进行内部转岗，实现爱一行干一行。

任职要求

1. 微电子，光电，电信，通信，自动化，计算机，数学和物理等相关专业，硕士及以上学历，有实习经验者优先；

2. 在校期间设计过以下一个或多个模块者优先，包括但不限于Bandgap, LDO, Charge Pump, DC-DC, PLL, ADC, DAC以及各类接口IP等；

3. 能熟练使用相关EDA设计工具；

4. 学习能力强，勇于接受挑战，面对问题有清晰的解决思路；

5. 具有团队精神，有良好的沟通能力；

6. 有较强英语听说能力者优先。

工作地：成都&深圳可选