需求专业:
微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理
职责描述:
1. 根据公司设计与验证流程,在项目/IP Leader指导下完成模拟IP设计与验证,并协同版图工程师优化版图;
2. 根据产品应用场景和芯片规格,参与制定芯片实验室与ATE测试方案;
3. 撰写并维护设计,验证与测试文档;
4. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划;
5. 对于有需求的应届生,在培养期结束后,如果对职业发展方向的规划发生了改变,可根据兴趣爱好进行内部转岗,实现爱一行干一行。
任职要求
1. 微电子,光电,电信,通信,自动化,计算机,数学和物理等相关专业,硕士及以上学历,有实习经验者优先;
2. 在校期间设计过以下一个或多个模块者优先,包括但不限于Bandgap, LDO, Charge Pump, DC-DC, PLL, ADC, DAC以及各类接口IP等;
3. 能熟练使用相关EDA设计工具;
4. 学习能力强,勇于接受挑战,面对问题有清晰的解决思路;
5. 具有团队精神,有良好的沟通能力;
6. 有较强英语听说能力者优先。
工作地:成都&深圳可选