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高级数字IC设计工程师

岗位职责

1. 负责数字IP设计与验证,完成RTL代码和设计文档高质量交付;

2. 配合DFT做相关设计实现;

3. 配合数字后端,确保Synthesis, STA, DFT 和LEC能满足芯片规格和TO需求;

4. 根据产品应用场景和芯片规格,制定芯片实验室测试与ATE筛片方案

5. 配合软硬件团队调试,支持产品量产及客户导入;

6. 撰写并维护设计,验证和测试文档;

7. 为应届工程师制定培养方案,指导协助应届工程师成长;


岗位要求

1. 微电子,通信,电信等相关专业,硕士及以上学历,三年以上相关工作经验;

2. 有多次低功耗SOC流片经验,熟悉SOC设计流程和相关EDA工具;

3. 能熟练使用FPGA及相关工具者优先;

4. 精通以下一个或多个领域:

a) MCU/DSP/ISP/ARM/RISC-V;

b) AHB/APB/AXI等总线设计;

c) I2C/SPI/USB/I2S等通用接口;

d) FIR/IIR等数字滤波器设计;

5. 有显示,图像处理或音频处理算法经验者优先;

6. 具有团队精神,有良好的沟通能力,具有一定团队或项目管理经验者优先;

7. 能接受一定的出差需求,包括国际出差;

8. 有较强英语听说能力者优先。


工作地点:深圳、成都

 


深圳市芯璨科技有限公司

 

深圳总部:

深圳市龙华区科技创新中心(红山6979)23栋1003(+86-755-86638660)
 

成都子公司:

成都市高新区布鲁明顿广场2栋1单元2006室


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