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应届硬件工程师

需求专业:

微电子/光电/电信/通信/自动化/计算机/数学/物理

职责描述

1. 负责芯片的原型与验证方案的设计验证;

2. 负责芯片验证、芯片应用硬件系统设计、芯片可靠性分析;

3. 输出设计规范,以及客户问题分析解决;

4. 公司会为入选应届生提供持续1-2年的详细培养计划;

任职要求

1. 微电子,光电,电信,通信,自动化,计算机,数学和物理等相关专业,硕士及以上学历,有实习经验者优先;

2. 熟悉模拟电路和数据处理工具,精通以下技能至少一项:模拟电路设计、开关电源设计、分立器件电路设计、微弱模拟信号检测、数字信号处理、多物理场仿真;

3. 熟悉数模混合电路的原理图PCB设计和调试,精通至少一种软件工具:电路仿真工具、PCB工具、数值分析工具、电磁场仿真工具;

4. 学习能力强,勇于接受挑战,面对问题有清晰的解决思路;

5. 具有团队精神,有良好的沟通能力;

6. 有较强英语听说能力者优先。


工作地点:深圳

深圳市芯璨科技有限公司

 

深圳总部:

深圳市龙华区科技创新中心(红山6979)23栋1003(+86-755-86638660)
 

成都子公司:

成都市高新区布鲁明顿广场2栋1单元2006室


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