2026服贸会|芯璨科技携人机交互芯片与产业化落地成果重磅亮相

芯璨动态

2026-09-15
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2026服贸会紧扣服务业扩容提质、转型升级的核心发展需求,秉持“专业化、国际化、特色化、市场化”的办展理念,聚焦全球服务贸易创新融合、互利合作,搭建起跨国交流、产业对接、资源共享的高水平经贸合作平台。




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本届服贸会上,安徽展团以“徽动全球 皖美数智”为主题重磅亮相,集中展示全省科创产业前沿技术与创新成果,全方位彰显安徽新一代信息技术与高端制造产业的蓬勃发展与开放活力。作为扎根合肥的国家级高新技术企业,合肥市芯璨科技有限公司(以下简称“芯璨科技”)联合参展,携高性能人机交互芯片全系列产品及多场景产业化落地成果精彩亮相,以硬核自研技术彰显国产芯片创新实力,在国家级对外开放平台上,成功递出中国本土硬科技企业的亮眼名片。


展会现场,芯璨科技展台吸引众多行业客户、产业生态伙伴驻足参观交流。来访嘉宾围绕国产触控芯片技术性能、企业发展现状、消费电子产业前景等话题开展深度讨论。芯璨科技团队向来访嘉宾详细讲解产品技术特性、产业化落地案例及终端场景性能拆解,充分展现国产芯片自主研发的技术迭代能力,让海内外专业观众直观感受国产人机交互芯片的创新突破。



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本次展会,芯璨科技完整展出人机交互芯片产品序列,包括超大尺寸触控芯片板卡、高集成主动笔芯片、平板触控芯片、中小尺寸触控芯片以及高端手机触控芯片,同步呈现多场景落地的终端产品,全方位展示公司在人机交互芯片自研赛道深厚的技术沉淀与成熟的产业化能力。


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超大尺寸触控芯片:采用全球首创五合一单芯片架构,可实现8笔并行书写及40点同步触控。芯片搭载360Hz超高刷新率,拥有高信噪比与高精度多点触控能力,适配智慧大屏、会议交互等场景,保障终端流畅稳定的交互表现。

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主动笔芯片:具备万级超高压感精度、全协议兼容、超低功耗三大核心技术优势,可充分满足电子阅读器、手写平板等设备的原生书写创作需求。

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平板触控芯片:可有效匹配终端设备低功耗设计要求,兼容主动笔协议,搭配自研配套方案,输出高品质书写体验。

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中小尺寸触控芯片:采用业内首创触控、键盘控制二合一集成架构,实现1000Hz 超高刷新率,整体功耗下降50%,形成高集成度、低功耗、高性能的差异化技术壁垒。

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高端手机触控芯片:攻克噪声与功耗平衡行业难题,达成500Hz超高报点率,深度适配主动笔功能,可面向不同终端提供多场景定制化解决方案。

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扎根国产芯片赛道多年,芯璨科技专注于人机交互与显示驱动芯片的研发设计,始终坚持技术创新驱动升级产品、优化触控芯片解决方案,逐步构建起从自主研发、技术攻坚到终端量产落地及服务运维体系的完整链路。本次亮相服贸会,是芯璨科技首次登上国家级、国际性综合展会的重磅舞台。借助这一顶级开放合作平台,公司全方位展示了产业化创新成果的同时,更拓宽了国际化发展视野,也为企业深耕国内市场、稳步开拓海外业务注入了十足底气与坚定信心。


面向未来,芯璨科技将持续聚焦人机交互与显示驱动芯片核心赛道,持续加大研发投入,打磨更具市场竞争力的国产触控芯片产品,赋能消费电子、智慧教育、智能显示等终端产业升级,携手产业链上下游生态伙伴,助力国内人机交互产业高质量发展,持续输出本土科技硬核力量。