销售工程师（深圳/合肥）
职责描述：
1、负责公司芯片产品的市场拓展和销售目标达成，制定销售策略并推动执行。
2、负责重点客户的开发、维护及商务合作。
3、跟进客户项目，从需求导入、方案验证到量产交付，推动项目落地。
任职要求：
1、统招本科及以上，半导体/电子等相关理工专业。
2、1年以上半导体或高端消费电子B端销售经验；拥有触控/显示驱动芯片客户资源或熟悉芯片设计全流程者优先。
3、结果导向，自驱力强，能承受高压，适应长三角频繁出差及商务应酬。
系统工程师（深圳）
职责描述：
1、负责自研芯片产品系统原型仿真和搭建。
2、负责自研芯片产品系统方案研究和制定。
3、负责自研芯片产品系统架构的迭代优化。
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业。
2、深度参与过数模混合芯片架构设计或系统验证，对芯片底层工作原理和流程有深刻认识。熟悉ARM / RISC-V / 51 等常用内核架构及其软件开发者优先。
3、熟悉Matlab / Python等算法原型仿真环境者优先。
FAE工程师（深圳）
职责描述：
1、提供现场技术支持，协助客户完成产品调试、测试与优化，快速响应并解决紧急技术问题。
2、配合销售团队推动产品 Design in 和 Design win，跟进项目进度，协调内部资源确保技术对接与交付顺利。
3、收集市场信息与客户需求，为公司产品研发和改进提供反馈。
任职要求：
1、本科及以上，电子/通信/计算机/自动化等相关专业。
2、熟悉芯片原理、架构及应用，具备硬件设计与调试能力，有芯片研发、测试或应用开发相关经验。
3、沟通与问题解决能力强，能快速定位并解决客户技术问题，责任心强，抗压能力好。
模拟后端工程师（成都）
职责描述：
1、配合电路设计工程师完成模拟版图设计，包括布局布线、电源及PAD布局、ESD设计、封装可行性及工作量评估。
2、完成DRC、LVS、ANT、DFM、PERC等物理验证，达到Sign off标准，并负责寄生参数抽取及版图优化迭代。
3、负责项目Sign off前的Checklist Review、Report评审及Mask JDV检查。
任职要求：
1、本科及以上，微电子/电子科学/电子信息/集成电路等相关专业。
2、CET-4及以上，3年及以上相关工作经验。
3、具有Perl/TCL/Cshell/Skill/Python等语言脚本开发经验者优先。
数字电路设计工程师（深圳/成都）
职责描述：
1、负责DDIC芯片RTL编写、验证、综合、时序验证及DFT/ATPG，达成芯片功能与性能目标。
2、撰写设计规范、时序约束、测试文档及专利交底书，指导后端设计并完成相关检查与后仿真。
3、协助市场部完成项目初始定义及芯片SPEC制定，协助PM制定项目计划并参与IC测试调试。
任职要求：
1、硕士及以上，集成电路/电子/微电子/通信等相关专业。
2、熟悉Verilog及tcl/perl/Makefile脚本，熟悉Linux及数字IC设计EDA工具。
3、熟悉DDIC架构及高速接口协议者优先；逻辑清晰，沟通协作能力强，有责任心与敬业精神。
模拟电路设计工程师（深圳/成都）
职责描述：
1、负责显示驱动芯片模拟电路（Source Driver、GAMMA等）设计、仿真及技术文档撰写。
2、协助版图工程师完成布局规划，指导重点模块版图设计及检查。
3、负责新技术研究与开发，协助市场部制定芯片SPEC，协助PM制定项目计划并参与芯片测试调试，协助应用/现场工程师解决客户问题。
任职要求：
1、硕士及以上，微电子/模拟设计相关专业，5年以上相关经验者优先。
2、熟练使用Schematic composer/Hspice/Spectre/Finesim等工具进行模拟设计，具备前仿、后仿、混仿及量产经验。
3、有高速接口电路（eRVDS/MIPI）设计经验者优先；积极上进，团队意识强，责任心强。
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